在一个高性能至关重要的行业中，设计线圈配置时，传统上使用单层边缘绕线或双层圆线线圈来实现行业所需的高声压级（SPL）所需的Bl值。
这种技术在双层配置中的缺点是，其中一层线圈无法像另一层那样有效地散热。通常，扁平线配置具有较短的磁隙。因此，功率处理能力有限，高温导致的功率压缩在较低的电压下就会出现。
通过DEPLOCEX技术，线圈和磁隙的表面积被最大化，线圈以增加辐射散热的方式配置，同时保持相同的Bl值和最终SPL。线圈与铁芯的整个长度的热传导效率更高。
线圈温度降低了30%，从而最小化了功率压缩的影响，并实现了高频驱动器功率提升超过15%。