Beyma 技术

我们的DNA

HELICEX 技术

更高的功率处理能力。热限制降低了,和以前的电路相比,音圈得以在80度以下正常工作。

降低功率压缩损失,使得一段工作时间内的最终声压级能保持在更稳定的值。

得益于新系统的设计,移动组件长冲程更稳定更具有线性特征,减少了通常与非线性元件中的不对称相关的偏移问题(主要为Bl(x),L(x)和Kms(x))

动态响应。高效率的HELICEX®系统支持5寸和4寸(取决于型号)音圈直径的使用,因此,对比起其他系统和现在市场上其他的可比产品来说,这些喇叭具有更低的Mms值和对移动组件更好的控制力。同时,因为优化了机械组件的尺寸,喇叭整体的重量会更轻。

MALTCROSS 技术

贝玛在面对散热问题有一个明确的目标:我们的喇叭单元在系统里必须有一致可靠的最佳表现,最大限度地提高总声压级并保证稳定性。

众所周知,由于喇叭的功率压缩效应,系统整体的声压级在经过一段时间的工作后会下降。同样地,音圈的直径越大,功率压缩越低而功率电容越高,但它同时意味着更大的电机结构从而能在换能器获得更高的灵敏度。

我们通过新产品向专业音响市场推出的最新的散热技术,给我们实现目标提供了多种方案;一方面,在给定的音圈直径,低音喇叭可以处理更大的功率比,因此我们可以考虑为更小的音圈设计带更小的电机结构,减少重量的同时提高灵敏度并保持足够的处理功率。

像18PW1400Fe、或者我们独特的12MC500,都是按照那样的理念设计的。即使是铁氧体磁钢结构,但具有高灵敏度,更大的电容,因此比拥有钕铁硼电机结构的大音圈设计具有更出色的表现力。

PM4 技术

我们的研发部门与技术部门进行紧密的合作以及实践性的实验并交流和传递信息和知识。

比如说,一个在新产品的研究方面的成功例子是新的PM4膜片,它采用了从未在音响领域使用过的高新聚合物材料。

在圆顶和音圈架之间作更强的连接,让喇叭能长时间工作并在高功率处理方面有良好的表现。

从主观听觉方面看,这对贝玛的发展十分有意义:在我们看来,在和其他聚酯相比,PM4膜片能带来更自然的声音。

X-BOW 技术

逐渐升高的褶皱膜片温度,使得膜片的褶皱的拉力更紧,限制了电功率的承受能力。为了尽可能打破折膜的约束,XBow技术应运而生。它使得喇叭能处理更好的温度变化率从而提高最低功率承受能力。

比较器中的一个产品
比较器中的产品